1.支持仿真的物联网可视化设计开发套件
型号：PlayKit UNO（Plus）
PlayKit-UNO包括PlayKit控制板和PlayKit功能板两部分。其中，PlayKit控制板是基于Arduino UNO + ESP8266 WIFI模块的实验开发板，两者通过插座连接，可以灵活替换。控制板上设置了模式切换开关，可在IoT开发和Arduino UNO开发模式之间切换。另外有不同任务主题的功能板可选，以满足灵活且直观的课程实验需求。PlayKit-UNO可接入机智云，实现云应用开发。
PlayKit Plus开发套件是PlayKit的升级版，是一款便捷灵活、方便上手的开源电子原型平台，它包含一套PlayKit和一系列丰富的外设开发资源。
使用Arduino IDE和Proteus IoT Builder来开发，使用者不需要掌握太多编程和电子方面的知识即可进行设计，因此适用于所有电子爱好者、设计师等。
2.支持仿真的树莓派可视化设计开发套件
型号：Raspberry Pi 3B+
Visual Designer for Raspberry Pi是Proteus 8.8推出的世界上第一款树莓派系统设计、仿真和调试软件模块。Labcenter设计了大量的树莓派扩展板（虚拟硬件库）供用户直接用于原理图设计，并集成了简单易用的流程图可视化编程环境，支持使用Python高级语言直接控制硬件，让创客创新开发变得非常简单。
支持系统仿真和调试，让创意设计在没有真实硬件的情况下也可动态展现。支持把目标程序一键配置到真实硬件，快速完成创意原型设计。
树莓派还可作为人工智能、多媒体等需要大量计算的应用平台，但这部分功能不支持Proteus仿真。
3.适用于AWS IOT 的Zero Touch安全配置套件
型号： AT88CKECC-AWS-XSTK-B
原型开发套件，用于了解如何使用WINC1500 Wi-Fi模块，Cortex-M0 + ATSAMG55和FreeRTOS上运行的ATECC608a安全元件，实现硬件信任根并确保对AWS IoT的身份验证。它通过保护JIL“高”级安全密钥存储中的私钥，展示了如何通过AWS IoT实现强大的相互身份验证。该套件已获批准作为AWS设备认证计划的一部分。
4.AVR-IOT WG开发板
型号： AC164160
AVR-物联网工作组开发板结合了强大的8位ATmega4808 MCU，ATECC608A CryptoAuthentication™安全元件IC和全面认证ATWINC1510的Wi-Fi ®网络控制器-它提供了最简单有效的方法来连接嵌入式应用程序到谷歌的云物联网核心平台。该板还包括一个板载调试器，无需外部硬件即可对MCU进行编程和调试。
5.CEC1702物联网开发套件
型号：DM990013-BNDL
使用CEC1702 IoT开发套件轻松将安全性整合到设计中，CEC1702 IoT开发套件是Microsoft认证的Azure物联网入门套件，支持DICE以实现快速开发。该套件包含CEC1x02开发板，包括CEC1702PIM（型号：DM990013）。
6.PIC-IOT WG开发板
型号：AC164164
PIC-IoT WG开发板结合了功能强大的PIC24FJ128GA705 MCU，ATECC608A CryptoAuthentication™安全元件IC和经过全面认证的ATWINC1510 Wi-Fi®网络控制器 – 提供了最简单有效的方式将嵌入式应用连接到谷歌的云物联网核心平台。该板还包括一个板载调试器，无需外部硬件即可对MCU进行编程和调试。将灯光和温度传感器数据从电路板传输到云端，或使用mikroBUS接头添加您自己的传感器，以连接MikroElekronika点击板。
7.带有SAMA5D36 MCU的KSZ9477的管理型交换机评估板
型号：EVB-KSZ9477
KSZ9477S 7端口千兆以太网交换机（也称为KSZ9567和KSZ8567）的评估板。SAMA5D3处理器管理交换机并包含ATECC508A安全编码器。DSC1101是GigE通信的参考时钟。EVB可用于实现IEEE 1588v2，AVB和DLR / HSR（仅适用于KSZ9477）网络冗余。
8.SAM L11 Xplained Pro评估套件
型号：DM320205
SAM L11 Xplained Pro评估套件是理想的评估，并与超低功耗SAM L11 Arm® 原型Cortex®基于M23微控制器集成强大的安全性，其中包括ARM TrustZone ®，安全启动，加密加速，安全密钥存储和芯片级篡改检测。
该套件由演示示例支持，其中包括使用Trustonic Kinibi-M的可信执行环境，安全LoRa IoT节点和Amazon Web Services（AWS）注册，此外还支持耐水触摸和键盘触摸演示。它具有microBUS插槽和Xplained pro扩展接头，可通过Mikroelektronika点击板和Xplained pro扩展套件扩展开发。
9.ATSAMA5D27-SOM1-EK1评估套件
型号：ATSAMA5D27-SOM1-EK1
基于SAMA5D2的系统封装（SiP）和SAMA5D27-SOM1（SAMA5D27系统模块）的快速原型设计和评估平台。该套件包括一个带有焊接ATSAMA5D27-SOM1模块的基板。该模块采用ATSAMA5D27C-D1G-CU SIP，嵌入1-Gbit（128 MB）DDR2 DRAM。SOM集成了电源管理IC（PMIC），QSPI存储器，10/100 Mbps以太网PHY和带MAC地址的串行EEPROM。SOM提供128个GPIO引脚，用于系统中的一般用途。
10.采用32位MCU的谷歌云IOT核心安全认证套件
原型套件，了解如何实施硬件信任根并确保您的身份验证到Google Cloud IoT核心，包括WINC1500 Wi-Fi®设备，SAM D21微控制器和ATECC608A安全元件。
